Auf der Hausmesse Innovation 2023 hat Intel in dieser Woche nicht nur über die nächsten beiden Generationen Core-CPUs gesprochen, sondern auch schon über deren beiden Nachfolger. Um konkrete Produkte ging es dabei nicht, sondern die Zukunft der Intel-CPU im Allgemeinen, die Jan und Fabian in der...
Auf der Hausmesse Innovation 2023 hat Intel in dieser Woche nicht nur über die nächsten beiden Generationen Core-CPUs gesprochen, sondern auch schon über deren beiden Nachfolger.
Um konkrete Produkte ging es dabei nicht, sondern die Zukunft der Intel-CPU im Allgemeinen, die Jan und Fabian in der 35. Folge CB-Funk besprechen.Whenever you feel like criticizing anyone’, he told me, ‘remember that all the people in this world haven’t had the advantages that you’ve had’.”
Philippines Latest News, Philippines Headlines
Similar News:You can also read news stories similar to this one that we have collected from other news sources.
CB-Funk-Podcast #35: Ein Blick in die Zukunft von Intel Core und GeForce RTX 5000Diese Woche besprechen Jan und Fabian zur Innovation 2023 die Zukunft von Intel Core und außerdem die Gerüchte zu Nvidia GeForce RTX 5000.
Read more »
Intel Core i5-12400F: Starke Mittelklasse für unter 150€Der Intel Core i5-12400F ist ein kleines Biest, welches für FHD-Gaming vollkommen ausreicht. Baut jetzt euren Gaming-PC zusammen.
Read more »
Next-Gen-Prozessoren: Intel zeigt Arrow Lake in Intel 20A und lauffähigen Lunar LakeIntel Arrow Lake wird die nächste Consumer-CPU für den breiten Markt. Einen Wafer mit Testchips zeigt der Hersteller zur Hausmesse.
Read more »
- Next-Gen-Prozessoren: Intel zeigt Arrow Lake in Intel 20A und lauffähigen Lunar LakeIntel Arrow Lake wird die nächste Consumer-CPU für den breiten Markt. Einen Wafer mit Testchips zeigt der Hersteller zur Hausmesse und betont, dass die Tests gut verlaufen und der Start in einem Jahr erfolgen kann. Intel 20A als Fertigungsstufe für die neuen Chips ist ein weiterer Meilenstein...
Read more »
Universal Chiplet Interconnect Express: Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-FertigungModernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
Read more »
- Universal Chiplet Interconnect Express: Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-FertigungModernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe, Synopsys stellt die Tools und ein IP-Chiplet, TSMC übernimmt mit dem modernsten ihrer Prozesse, N3E, die Fertigung. Die Zusammenarbeit soll jedem klar machen, dass es ein industrieller...
Read more »